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williamhill吧:文档之家

发布时间:2022-05-28 05:50:13 来源:william威廉希尔 作者:williamhill吧

  多点电容式触摸屏随着Apple系列产品的热销,这2年得到了快速的发展,众多厂家积极投入研发和生产。但多点电容式触摸屏生产工艺相当复杂,除小数大厂外,众多刚进入的中小型生产组装企业生产效率低、不良率却相当高。因些完善的制程检测手段成了众生产企业提高效率和产品质量的关键。

  本人有幸多年与一线大厂配合开发检测设备,在伴随客户快速壮大的过程中获得了大量的技术资讯和相关制程生产、检测的经验,并推出了系列自动检测设备,包括:FPC检测设备、ITO 玻璃检测设备、Bond检测设备、OQC检测设备等。鉴于对客户的保密,本文旨在对电容式触摸屏电性能检测相关环节做一简单的介绍,不涉及原理、工艺等。

  根据产品设计方案的不同,FPC分为有驱动电路和无驱动电路2种情况,对于无驱动电路的FPC只是将ITO Sensor 与主板相连,相关电容检测驱动电路位于主板上。这类FPC检测项目基本仅为Open/Short。

  在有些客户手中会得到驱动IC的Datasheet或Firmware,这有利于开发专用检测程序,使得检测结果更精确。可有更多情形是客户手中并没有所需的资料,因此我们专门提供了一种通用设备,此设备不受驱动IC型号的限制,不依赖驱动IC的Firmware,设备自行提供激励和信号采集并完成测试结果分析。

  根据制程差异,ITO玻璃有电阻测量和直接电容测量2种方案,目前2种方案均有客户使用,电阻测量方案操作简单,但对于无功区域短路的情况不能很好的识别。而电容测量方案更加灵活,不良位置定位准确利于制程分析和改善。

  根据检测设备在制程中的位置不同,ITO检测设备又区分为拼片检测设备(检测后切割玻璃)和单片检测设备(检测前切割玻璃)。拼片检测设备目的在于尽量提前检出不良品,以便降低后续工序的加工成本,但设备造价相对较高。拼片检测设备更适合于大尺寸玻璃或大批量产品的检测。

  Bond工序检测从目前客户的使用情况来看,大部份由驱动IC厂家提供测试软件,这类软件依赖于具体Firmware 提供的接口,一般检测项目包括:

  OQC检测设备主要用于出厂时的抽样检测,测试方法类似Bond检测,但会采用三轴联动机构实现全天候自动测试和数据记录,并有完善的用户编程功能、数据分析、报表导出、报警功能等。

  本人长期致力于FPC、ITO玻璃、Bond检测设备及周边自动化非标设备的开发和销售。已协助客户完成产品检测200款以上,积累了丰富的经验,欢迎来信交流!