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william威廉希尔:汇顶科技2021年年度董事会经营评述

发布时间:2022-04-29 21:22:36 来源:william威廉希尔 作者:williamhill吧

  (一)营业收入:公司2021年全年实现营业收入57.13亿元,较2020年营业收入66.87亿元下降14.57%,因受疫情和国际形势影响导致智能终端市场格局的变化和市场竞争加剧等因素的影响,全年营业收入同比下降。虽然总收入同比下降,但是支撑营业收入的内因却在发生积极的变化。首先,产品结构在向更加均衡的方向变化,指纹产品和触控产品继续保持了领先的市场占有率,新产品营收占比同比增加,2021年新产品营收占比16.24%,同比增加7.95个百分点。其次,客户群体和应用市场在向更加均衡的方向发展,对单一市场和客户依赖的风险降低,客户群体从手机,逐渐拓展到PC、可穿戴、IoT、汽车等新市场领域。第三,国际市场的拓展不断取得突破,市场领先的超薄屏下光学指纹产品成功打入国际知名客户,并且有越来越多的产品获得了国际客户的认可;同时海外市场的营收贡献持续增长,2021年海外营收占比为37.21%,同比增加17.19个百分点。

  (二)研发费用:公司2021年研发费用为16.92亿元,较2020年基本持平,研发费用占营业收入比重为29.62%。公司长期坚持较强的研发投入力度,根据未来持续发展的战略布局,持续加大对新技术研究和新产品开发,积极拓宽技术和市场覆盖面,为公司的长期成长奠定坚实基础并为后续增长持续蓄力。

  (三)盈利能力:公司2021年实现综合毛利率48.19%,同比减少4.08个百分点,因受供应链成本上涨,市场竞争加剧等因素,影响综合毛利率同比下降。在产业供应链不稳定、整体缺货严重的情况下,公司的供应稳中有进,客户交付没有遭受重大影响,同时也从与客户长期战略合作角度出发,进行产品价格的合理调整,与客户一起应对供应链成本增加带来的负面影响。公司2021年净利润率为15.05%,同比减少9.76个百分点,归属于母公司所有者的净利润为8.60亿元,同比下降48.17%。主要是受供应链成本上涨、市场竞争加剧、持续高研发投入等原因,导致2021年净利润同比下降。管理层认为这是公司面向未来可持续发展所经历的短期波动和挑战,未来会随着我们的新产品逐渐推出和量产而不断改善。

  (四)整体财务状况:公司整体财务状况良好,截至2021年12月31日,公司的货币资金及交易性金融资产合计44.81亿元,充沛的现金储备能够支持公司的运营发展,为持续高研发投入保驾护航;公司的流动比率为4.27倍,展现公司良好的偿债能力;资产负债率为18.95%,为公司长期发展保留充足的扩张实力。

  集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实以及可穿戴设备等技术与市场的逐步成熟和发展,驱动了集成电路市场的加速发展。集成电路行业主要包括集成电路设计、制造及封装三个领域。集成电路设计行业作为上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作能力等有很高的要求。

  半导体行业协会(SIA)发布报告称,2021年全球半导体行业处于高景气度时期,销售额达5,559亿美元,相比2020年的4,404亿美元增长26.2%,创历史新高。从区域来看,中国仍是全球最大的单一半导体市场,2021年销售额达1,925亿美元,同比增长27.1%。在此背景下,全球半导体景气的持续性有望进一步超预期,ICInsights给出2021-2026年全球半导体行业销售额CAGR预期达7.1%。细分市场来看,未来几年受益于汽车、手机、可移动及可穿戴设备的需求带动,传感器2021-2026年增速预期达12.3%,领跑所有细分产品。

  OLED、5G的渗透率持续提升,拉动智能手机市场回暖。据IDC统计,2021年全球智能手机出货量达13.548亿部,同比增长5.7%。其中OLED屏手机出货量显著拉升,出货量5.3亿台,同比增长32%;5G手机出货量高达5.6亿台,同比增长115%,且5G手机渗透率持续攀升,预计将由2021年的42%升至2025年的69%。

  受疫情影响,远程办公和在线教育的需求不断增加,全球PC市场需求进一步爆发。IDC统计,2021年全球PC总出货量达到3.488亿台,同比增长14.8%,其中平板电脑1.69亿台,较上年增长3.2%,平板电脑仍是很多用户远程办公、虚拟学习等的首选,未来一段时间的出货量仍将高于疫情爆发前的水平。

  同时,可穿戴设备市场也在逐步增长。据IDC统计,全球可穿戴设备市场中的新产品,以及对健康和健身追踪产品、可听设备的市场需求都保持了增长势头,2021年全年出货量为5.336亿部,同比增长20.0%。消费者对健康的重视程度与日俱增,带动了健康类可穿戴设备的需求,未来将继续保持成长势头。

  智能音箱领域,因具备智能语音交互、互联网服务内容、以及可扩展更多设备和内容接入,家庭消费者可随时享受互联网时代的便利。随着5G技术的成熟,以及配套软硬件的持续迭代升级,全球智能音箱行业处于快速发展阶段。IDC预计2022年全球智能音箱供应市场收入将达到278亿美元。

  物联网分为感知层、传输层、平台层和应用层,赋予了各类智能终端设备网络功能,增加远程控制、实时追踪等丰富功能,发展前景非常广阔。随着5G和AI技术的加速推进,物联网应用将覆盖数以千亿计可感知、可控制、可连接的各类智能终端及设备,使得物联网生态系统不断完善和成熟,使人们的智能化生活变为现实,需求大大提升。丰富的应用领域以及庞大的市场空间,为上游自研芯片产业创造了优越的发展条件。2021年以来,受到上游芯片缺货及疫情反复的影响,物联网行业整体发展速度有所放缓,芯片紧缺状况在2021年下半年逐渐改善,未来行业有望恢复成长态势。

  同时,物联网丰富的应用场景催生出多种新兴无线通信联网技术,针对低速率、低功耗、远距离及大量连接的物联网应用,NB-IoT的发展空间巨大。IoTAnaytics预测,到2023年低功耗广域网络连接数将超过11亿,用户在此类连接上的支出超过47亿美元,其中NB-IoT将占据公共及私有网络的绝大多数份额。近距离连接技术中,BLE的应用较为广泛,全球消费者对健康问题的日益重视,带动了蓝牙可穿戴设备需求的增长,据蓝牙技术联盟(SIG)预计,至2025年,蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。

  在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下,汽车电子也成为半导体下游领域需求增长最快的市场。据Canays报告显示,2021年全球电动汽车的销量达650万辆,同比增长109%,占全部乘用车销量的9%;到2030年,电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。IDC预计,中国新能源汽车市场将持续强劲增长,2022年中国新能源汽车市场规模将达到522.5万辆,同比增长47.2%;到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1,299万辆;2021至2025年的年均复合增长率(CAGR)将达到38%。受益于国家政策支持和广阔市场需求,汽车市场的快速成长将全面打开汽车电子未来的市场空间,包括动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身等多种应用。

  公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群。成立至今,公司始终以“创新技术,丰富生活”为使命,聚焦客户与市场需求,专注于芯片的设计研发,不断实现自我突破。目前公司拥有传感产品、触控产品、连接产品、音频产品、安全产品五大品类。

  公司作为Fabess模式下的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发,而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,将产品销售给客户。

  公司在传感领域深耕多年,凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可,目前传感产品主要包括指纹传感器、多功能交互传感器、健康传感器、光线传感器、ToF传感器等。指纹传感器连续多年市占率全球第一,引领创新潮流;多功能交互传感器逐渐打开应用场景,渗透率稳步提升;健康传感器出货量持续增长,已打进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名。除此之外,全新推出的光线传感器和ToF传感器也逐渐在市场中崭露头角,公司会继续开拓多元化市场,获得更多商用机会。

  随着OLED屏幕在手机市场渗透率不断提升,屏下光学指纹的需求量同步增长,公司不仅延续了该领域的领导地位,保持国内市场份额绝对领先,并且成功突破国际知名客户;同时新一代超薄屏下光学指纹方案,凭借更优的ID适配特性、更大化节省空间、融合健康检测功能等优良特性,已获得客户的广泛认可。公司的侧边电容指纹和超窄侧边指纹凭借卓越性能及优良设计,已成为LCD屏手机的标配,市场份额增长迅速。

  随着低功耗连接无线技术等可穿戴技术的发展,以TWS为主的智能耳机、智能配件市场将持续增长。公司的多功能交互传感器不断推陈出新,支持入耳检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能,并具备超低功耗和高集成度等优势,极大提升设备的空间利用率,已全面商用于一线智能手机厂商以及JBL等知名品牌耳机客户的产品,且已在AR眼镜、智能手表等配件领域量产商用。2021年该系列产品全年出货量持续发力,同比增长高于150%。

  后疫情时代,随着消费者健康意识的提升,主打健康管理和检测功能的智能手表/手环等可穿戴设备也将持续增长。公司全球领先的健康传感器系列持续推出新产品,除具备心率、血氧、ECG等检测功能,还提供专业的光学结构设计规范、动态心率算法库及配套的量产测试服务,助力客户简化产品开发过程并快速实现产品化落地。凭借高检测精度、长待机、易加工的独特优势,公司健康传感器持续在一线品牌客户中实现规模商用,2021年全年出货量同比增长高于300%。

  智能手机对全面屏的追求,推动了屏下传感器的应用浪潮。公司在2021年推出的光线传感器,可实现环境光照度和相关色温测量以及接近感应功能,可广泛应用于智能手机、平板、电脑等移动终端,智能手表/手环、眼镜、耳机等可穿戴设备,电视机、投影仪、智能灯等智能家居设备及场景,为终端用户提供更舒适的屏幕显示亮度和色彩、更准确的摄影白平衡、更高效的亮度控制以及更精准的存在检测等功能。目前,公司屏下光线传感器凭借高性能、低功耗、高集成的卓越特性,已成功商用于国内顶尖品牌旗舰手机。

  随着智能家居及VR/AR等新型消费电子的不断增长,会催生出更多市场需求,其中,ToF传感器在拍照辅助、人脸识别、VR/AR等领域有较为广阔的应用前景及发展空间。凭借深厚的光学技术积累,公司推出的ToF传感器凭借低功耗、高精度和良好的抗多机干扰等性能优势,已成功Design-In国内知名品牌客户。未来,公司会继续深入挖掘客户机会,加速推进商用进程。

  伴随显示技术和智能终端的不断演进,公司触控技术持续升级迭代,拓展更多领域的创新应用,目前产品主要包括触摸屏控制芯片、触摸板控制芯片。

  随着OLED软屏在智能手机的渗透率逐年提升,对触控产品性能和操作体验要求越来越高,公司新一代高性能、低功耗OLED软屏触控芯片,以支持高刷新率、低延迟等极致性能表现备受客户青睐,2021年获得出货量及市场份额的快速增长;新一代OLED硬屏触控产品以优异性能与良好的交付突破国际客户,为国际市场份额进一步增长打下坚实基础;折叠屏OLED触控芯片的成功上市,打破该市场产品单一化的格局,超前的产品定位为后续更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前备好解决方案;同时,公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产,除了赢得国内一线年还成功商用于国际品牌客户旗舰机型,在安卓平板市场占据绝对领先的市场份额。

  车规级触控芯片以高可靠性和优异的EMC能力,获得主流Tier1客户的认可,出货量快速增长。尤其是公司新一代车规级触控芯片,具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的特性,实现了从7到30+英寸屏幕的全覆盖,并支持各种长宽比例的屏幕,于2021年成功导入国产、合资品牌以及新能源品牌客户。

  2021年伴随着全球笔记本出货量再创新高,基于良好稳定的客户关系以及多产品策略,公司触摸板控制芯片实现巨大发展。公司触摸板控制芯片系列产品能够满足所有WindowsPTP和ChromeOS规范,实现更精准的微小移动或长距离滑动触摸控制,以及更出色的手掌抑制性能,为客户提供适用于笔记本、鼠标等触摸板应用的完整解决方案。通过与成熟产业链的紧密合作以及稳定可靠的产能供应,斩获全球顶尖客户订单,模组产品实现了大批量稳定量产,同时在压力触控板等新技术上与全球客户积极开展合作。

  公司能够为客户提供稳定可靠的无线连接解决方案,包含低功耗蓝牙(BLE)和窄带物联网(NB-IoT)蜂窝连接技术,以及高集成度、功耗与性能均衡的系列产品,同时配备丰富且易于使用的开发工具,有效缩短客户产品的上市周期。

  随着低功耗蓝牙技术的发展完善,低功耗蓝牙在可穿戴设备、智能手机及PC配件、智能家居等市场迎来了长足的增长。据ABIResearch统计,2021年全球低功耗蓝牙出货9.87亿颗,同比增长26%。公司研发的BLE产品凭借高性能、低功耗、卓越射频的优势,2021全年出货量较上年取得近5倍的增长,跨越出货超千万颗的里程碑,不仅收获了知名终端品牌智能手环/手表、主动笔的商用,更在大众市场大幅渗透,成功拓展电子货架标签、打印机、游戏手柄、遥控器等多个细分市场应用。

  近年来,智慧城市、智慧工业和智慧农业等大场景的全面铺开,对智能管理和大数据的需求持续升温,这驱动了主打低功耗广域连接的NB-IoT市场快速增长。据Counterpoint统计,到2021年年底全球NB-IoT连接数已达3亿,主要来自智能表计、智能烟感和跟踪器等快速增长的热点应用。公司NB-IoT产品凭借超低系统功耗、稳定的通信性能和丰富的MCU资源,目前已在多个客户项目上开始Design-In,进展良好。

  公司并购NXPVAS团队后,经过两年的融合和发展,公司的音频技术已达到业界领先水平,获得知名品牌客户的一致认可。目前公司主要的音频产品包括智能音频放大器、语音和音频软件方案、TWS无线)智能音频放大器

  受益于智能手机、平板电脑和PC对音频性能提升的旺盛需求,同时配备立体声或更多声道的机型持续增加,主流终端品牌旗舰机亦多采用立体声甚至四声道方案,多重因素带动智能音频放大器需求量相应提升。2021年公司智能音频放大器业务取得快速成长,凭借高音质、大音量效果,不仅为中高端手机和平板电脑带来差异化体验,也逐步被更多不同价位的移动终端设备所采用,全球市场份额进一步提升。

  公司的语音和音频软件方案持续升级迭代,最新版本VoiceExperience新增在视频通话模式下指向性降噪功能;新一代AudioCapture则进一步提升了录音质量和降噪量,其应用在全球知名测评网站DXOMARK获得录音最高性能评分。2021年该业务出货量显著增长,与主要客户在VoiceExperience和AudioCapture等解决方案上的合作也进一步加深。

  伴随智能汽车操作系统、车联网的发展,车载信息娱乐系统对高品质的语音交互提出了更高的要求,车载语音通话和录音增强等软件解决方案,能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验,因此受到越来越多汽车厂商的欢迎,市场需求正快速攀升。公司的CarVoice产品已成功商用于多款主流车型以及Tier1车机厂商,未来将持续推动汽车电子市场语音应用领域的创新和应用。

  随着社交媒体和短视频应用的迅速普及,预计未来几年TWS耳机市场将加速增长。据IDC预测,全球TWS耳机出货量的五年复合增长率(CAGR)为14.1%,到2024年将接近4亿副。公司的低功耗、高性能音频编解码芯片产品,融合了专有低功耗技术,对小空间和低功耗应用进行优化,赢得国内知名品牌TWS耳机的青睐,2021年出货量同比增长高于200%;同时,公司将持续布局研发TWSSoC解决方案,在不久的将来或成新的业务增长引擎。

  疫情改变了人们的日常生活,加快了生活方式的数字化、网络化、智能化发展步伐。非接触式支付、出行等应用场景的铺开,兼顾了安全与便利,并加速了NFC及手机eSE安全芯片的普及。根据ABIresearch统计数据,2021年全球有超过8亿部新增手机、可穿戴设备支持NFC功能,并且会保持较高的CAGR增长率。随着数字人民币和数字车钥匙的推广普及,手机NFC和eSE将会给用户带来进一步的优质体验。

  公司在安全产品上已耕耘多年,积累了丰厚的技术基础及产品化经验。2021年安全产品的研发工作进展顺利,目前NFC芯片已经取得NFCForum的认证,可支持各种物联网和移动设备非接触应用;eSE安全芯片获得金融科技产品认证,并斩获国际CCEAL5+高安全认证,为国内首款获得国际认证的、可应用于移动设备的高端嵌入式安全芯片。截止目前,安全解决方案团队已经与国内多家机构和团体对接,参与了多项新应用的创新和试点工作。NFC芯片、eSE芯片以及整体解决方案均已通过国内外各项安全认证,即将迈入商业化阶段。2022年我们将致力于和全球生态伙伴一起探索更多应用场景,为客户提供创新价值和更优体验,努力取得新的突破。

  公司围绕“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域全力投入和布局,坚持以“创新技术、丰富生活”为使命,努力成为全球领先的综合型芯片设计公司。在全球团队的共同努力下,公司多元化的业务布局已初具雏形,并在广泛的应用领域大放异彩。

  传感领域,屏下光学指纹、电容指纹拥有成熟且雄厚的技术储备,持续处于业界领先地位;超薄屏下光学指纹方案在高端手机市场一枝独秀,保持了遥遥领先的全球市场份额;同时全力拓展传感产品广度,并已取得丰硕成果。公司第一代高精度、低功耗屏下光线传感器成功量产,获得客户的高度认可;健康传感器出货量持续增长,冲进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名;多功能交互传感器渗透率持续提升,成为主流品牌客户旗舰耳机的首选方案,同时新增压力感应和温度检测的新一代传感器产品规模商用,带来更智能便捷的使用体验;深入布局的ToF传感器已成功Design-In国内知名品牌客户,将继续在智能家居、手机、AR等市场中深挖客户机会,加快商用进程。

  触控领域,触摸屏控制芯片在OLED手机市场保持高速成长之外,触摸板控制芯片在笔记本电脑市场实现突破,并成功打入国际知名客户;折叠屏OLED触控芯片的成功上市,打破该市场一度的产品单一化格局,超前的产品定位为后续更大更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前准备好解决方案;主动笔出货量显著增长;车规级触控方案收获更多知名汽车品牌客户青睐,渗透率持续提升。公司将面向更广阔的消费、汽车和工业市场,持续投入创新,拓展多样化应用场景,进一步赢得市场份额。

  无线连接领域,BLE产品凭借低功耗、高性能、卓越射频等产品优势,出货量显著增长,不仅收获了知名终端品牌的商用,并在大众市场“开疆拓土”,成功拓展了电子货架标签、游戏手柄、遥控器等多个细分市场应用;首次发布的系统级NB-IoT单芯片方案,凭借超低的系统功耗、稳定的通信性能和丰富MCU资源,已成功在多个客户项目上Design-In,进展良好。目前,公司在连接领域的布局已打下坚实基础,伴随着市场的不断开拓,2022年将迈入高速成长的轨道。

  音频领域,智能音频放大器实现出货量大幅增长,市场领先优势不断扩大;性能优异的语音和音频软件方案组合收获智能终端、可穿戴设备等全球更多领域客户商用;CarVoice软件方案收获多个商用项目,涵盖日产、广汽、现代、一汽、上汽等知名厂商;高性能主动降噪音频编解码芯片(ANCCodec)持续获得客户认可,并拓展至智能手表市场。不仅如此,公司将基于现有的技术积累,加速推进TWSSoC在客户端的量产,为客户提供便捷且有差异化价值的创新解决方案。

  安全领域,公司在安全产品上已耕耘多年,积累了丰厚的技术基础及产品化经验。2021年安全产品的开发工作进展顺利,NFC芯片、eSE芯片以及整体解决方案均已通过国内外各项安全认证,即将迈入商业化阶段。我们将在2022年取得新的突破,并致力于与全球生态伙伴一起探索更多应用场景,为客户创造更多价值和更优体验。

  高学历、全球化及具备行业顶尖专业技术能力的研发团队是公司持续创新的源动力。报告期内,公司全球员工人数超2,100人,其中研发人员占比超过90%,硕士学历及以上占比达50%,其中海外研发团队规模500人左右。公司在全球的研发中心、技术支持中心与办事处已达24个,遍及全球四大洲。

  公司的人才布局实现了汇聚全球智慧与公司自主培养的并举,既有长期在公司工作、培养和提拔的高级研发和管理人才,也同步引入拥有国际化公司丰富从业经验的高级管理人员,进一步优化了公司管理人才体系。人才培养方面,公司为员工提供相关的培训机会,并提供广阔的平台让员工的才能得以施展和发挥;人才激励方面,公司不仅为员工提供了管理与技术的双通道晋升机制,还通过多种长期激励方式,将员工和公司凝聚为休戚与共的共同体,并肩成长,全力打造稳健、专业、高素质的国际化一流创新团队。

  持续的人才建设和投入创新,换来了核心技术及相关专利的快速累积,报告期内,公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过6,500件。

  公司凭借软硬件一体化的创新解决方案以及贴身式高效客户服务,已成为国内少数打入全球知名品牌客户供应链的芯片设计公司,产品和解决方案广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌。随着多元化产品的战略布局和突破,产品应用覆盖面涉及智能终端、IoT及汽车电子领域,极大延伸了市场的广度,积累了广泛的客户基础。

  2021年,公司的国际市场拓展取得了较大突破,各类产品均被国际知名客户大批量使用,铸就了强大的全球品牌影响力。领先的市场地位、强大的全球品牌影响力以及优质的客户服务,为公司现在以及未来的技术应用和目标市场拓展奠定了坚实基础,同时也为公司开拓新的国际市场和客户筑就了强大的支撑。

  扎根中国,放眼全球。公司近年来不断推进全球化进程,通过在中国及亚太、欧洲、美国等多地的研发布局,构建起全球一体的创新研发网络,吸引顶尖人才加盟公司,从而加速公司的产品开发和创新能力提升,更好地为全球客户提供差异化的创新产品和一流的服务。

  未来,公司将继续聚焦国内外智能终端、物联网和汽车电子市场,依靠自主研发的内生式发展,同时加速国际化进程,积极寻找全球优质标的,通过并购方式整合全球顶尖的研发力量及优势专利资源;同时在已有海外客户的基础上持续拓展海外市场,服务更多国际客户,逐步实现成为全球领先的综合型芯片设计公司的战略目标。

  报告期内,公司实现营业收入5,712,871,793.38元,较上年同期下降14.57%,营业成本2,960,069,870.72元,较上年同期下降7.26%,综合毛利率较上年同期减少4.08个百分点。

  半导体行业协会(SIA)发布报告称,2021年全球半导体行业销售额达5,559亿美元,创历史新高。全球芯片出货量1.15万亿片,其中增长最快的是汽车级芯片,销售额同比增长34.3%,达到创历史新高的264亿美元;微型IC芯片的销售额增长15.1%,达到802亿美元。行业高景气背景下,设备厂订单强劲,晶圆厂涨价持续,代工厂扩产加大,从订单、价格、库存、需求等因素判断,未来全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。

  随着智能终端、物联网、5G、AI、汽车电动化、VR/AR、数据安全等技术的不断创新,集成电路主要下游产业的升级迭代加速,未来集成电路市场需求将迎来新的爆发,将会为公司现有及未来新产品创造更多商用机会。

  智能终端领域,IDC预计,2020-2025年全球智能手机市场复合年均增长率(CAGR)有望达到3.6%。加之5G基础设施推进建设,疫情后5G换机潮将强力助推智能手机市场复苏,2021年5G手机出货量达5.6亿台,同比增长115%;2021年5G手机渗透率为42%,预计2025年将高达69%。受疫情的不可控性,远程办公及线上教育的需求仍将持续,全球PC、笔电、平板电脑出货量预计将延续增长态势。智能手机市场复苏及居家办公需求增加,将会给公司指纹、触控、音频产品提供更多的商用机会。

  IoT领域,据IoTAnalytics预测,2025年物联网连接数有望超过270亿,2020-2025复合增长率为19%。随着物联网的持续渗透,工业物联网、智能家居、智能驾驶、智慧城市等领域增速明显,市场空间巨大。另据IDC预计,到2025年中国工业物联网支出将达到931亿美元,工业物联项目稳定持续的增长态势将为公司NB-IoT产品提供广阔市场空间。

  汽车领域,新能源汽车市场逐步放量,加之国家的大力支持,推动了车用半导体市场的快速成长。IHSMarket预测,到2026年全球汽车半导体市场规模将达到676亿美元,2020到2026年复合增长率为10%;中国作为汽车制造大国,对汽车芯片的需求同样旺盛,国内汽车半导体市场规模预计到2030年将达到159亿美元。据Omdia统计分析,汽车智能化(大屏化+多屏化)将显著拉动显示屏的需求增长,2020年全球车载显示屏出货量为1.4亿台,预计2022年将增至2亿台。公司车载触摸屏芯片、CarVoice等产品将因此受益,并持续增长。

  VR/AR作为元宇宙的重要分支之一,将逐步深入人们的生活当中。其产业链主要分为硬件和软件,其中硬件主要包括芯片、传感器、显示器件等,软件分为基础软件和应用软件。随着VR/AR生态的快速构建,有望为芯片设计企业带来新的成长动能。据IDC预测,2021-2025年全球VR头显产品出货量有望维持54.6%的复合成长,到2025年达到4,965万台。未来随着VR产业链条的不断完善以及丰富的数据累积,VR将充分与行业结合,激发出更多的市场需求。VR/AR设备的大量普及将为公司多功能交互传感器、ToF等产品带来更多的潜在机会。

  数字货币是货币演进史上的重大创新,具有交易便利性及币值稳定性的特征。今年国家大力推行数字人民币(试点版)钱包,用户有望在该App中管理自己的移动设备和卡式硬件钱包。这可能要求用户的智能手机/手表等移动设备具有NFC支付功能。根据国务院新闻办新闻发布会数据,截至2021年12月31日,数字人民币试点场景已超过809万个,累计开立个人钱包2.61亿个,交易金额876亿元。相比于2021年6月底,试点场景数增长5倍,累计开立个人钱包数增长11.5倍,累计交易金额增长154%,数字人民币在半年时间里发展迅速,但相比于传统移动支付的量级还有很大差距。随着消费者支付习惯的逐步改变,数字货币未来的成长空间很大。同时,疫情极大影响了人们的工作生活方式,日常活动更加依赖于移动设备和高速网络带来的数字基础设施,因此对信息安全愈发重视。这对公司而言,将会助力NFC/eSE产品的推出和应用,为消费者的支付及信息安全保驾护航。

  公司践行“创新技术,丰富生活”的企业使命,持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新,与全球客户开展广泛合作,驱动万物智联创新应用,丰富全球亿万消费者的智慧生活。

  面向未来,公司将以全球化的视野和布局,汇聚全球顶尖人才,坚定高研发投入,持续突破技术创新边界,为全球更多客户、合作伙伴和消费者创造更大的独特价值,努力成长为全球领先的综合型芯片设计公司。

  公司的长期战略目标是成为全球领先的芯片设计公司,通过持续高强度的研发投入,充分利用长期积累的技术储备,不断推出更多创新产品,开发更加多元化的产品品类。为此,公司将努力加快新产品开发进度,推进更多产品实现商业化和量产;通过市场调研,不断寻求适合公司的产品发展路径,培育更多业务增长点;同时加快新老产品的快速迭代,使公司产品始终保持市场领跑地位,不断提高产品的竞争能力,推动公司成长为综合型芯片设计领域的领先企业。

  公司日益丰富的产品品类,为公司贡献了积极的营收,未来将继续加强在现有产品市场的推广力度,从现有产品和客户需求的技术和市场延伸角度出发,制定新产品策略,不断丰富产品的应用场景,在智能终端、IoT、汽车电子及其他新市场领域持续发力,开拓多元化的目标市场。

  公司将持续提升对目标客户的服务意识和水平,提高日益丰富的产品线布局下的协同作战能力,并积极探索商业模式创新;持续加强与现有客户的合作关系,对客户服务的精益求精以及在更多产品上的深化合作。同时,加大新客户的拓展力度,通过不断的创新技术为客户带来差异化价值的产品,不断提升交付能力,实现公司营收稳步增长。

  过去几年,公司积极开拓国际市场,目前已经取得了较大突破,越来越多的产品得到国际知名品牌客户认可,未来公司仍将持续加大国际市场推广力度,积极拓展海外新客户,实现公司全球化的重要布局。

  随着国际化进程不断加快,公司将持续完善内部管理体系,提升整体管理效率;并通过搭建多层级、立体化的沟通机制,促进跨文化的沟通与合作,提升全球团队的协同作战能力,从而激发组织的整体战斗力。

  一直以来,高研发投入的内生式增长与国际化的并购整合,是公司创新能力提升的双轮驱动。未来公司将持续高强度投入创新,挖掘和提高自身的创新能力,同时积极寻找全球优质标的,通过并购方式整合全球顶尖的研发力量及优势专利资源,极大缩短产品研发到量产上市的周期,为全球消费者带来更多彩、更极致的产品体验。

  2022年,公司将紧紧围绕公司的长期发展战略布局,从以下几方面共同发力:

  继续围绕“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,构建多样化的技术能力,结合已覆盖的模拟、射频、数字、系统、后端、应用等多项技术储备,持续加大和深化产品研发;同时根据项目的实际需求投入研发资源,合理分配,提升研发效率。始终坚持以客户为中心,打造硬件、软件与算法为一体的系统级整体解决方案,构筑更丰富、更多元化的产品品类,提升公司的整体竞争优势。

  公司客户主要集中在智能终端、物联网和汽车电子领域,客户群体大,应用场景非常广泛,为公司提供广阔的发展空间。公司除了继续深化与大客户的紧密合作,探索更多产品的早期深度合作外,将全力拓展中小客户的市场空间,扩大客户受众群体,真正实现公司产品的多元化布局和多场景应用。同时,公司还会继续大力开拓海外市场,服务更多国际客户,进一步将公司创新价值与品牌影响力全球化,成为全球有影响力的综合型芯片设计公司。

  公司将继续严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求,规范治理架构,以真实完整的信息披露、良好互动的投资者关系、严格有效的内部控制和风险控制体系,诚信经营,透明管理,不断完善法人治理结构,规范公司运作,切实保障全体股东与公司利益最大化。同时,公司还将积极推进内部管理优化,不断完善和提升如研发、财务、法务、人力资源、行政等基础管理平台建设,构建高效的生产运营和质量管理系统;建设全球一体化财务共享中心,提升公司财务分析和管理能力;健全IT全球服务能力,进一步扩展IPD、ERP、CRM、OA等管理系统在全球团队及业务的覆盖,支撑全球团队的高效合作;完善全球行政服务平台,强化行政办公设施资源建设的同时兼顾成本与效率。

  公司将持续加强全球化运营能力,积极引入拥有顶尖跨国公司从业经验的高级管理人员,同时将持续实施各项人才激励政策,完善全球团队的全面薪酬管理体系,进一步激发组织活力,提升员工主人翁意识,共同努力实现公司的战略发展目标;另一方面,完善全球人力资源管理体系,加大海内外人才培养的力度,加快人才梯队建设,为员工提供施展才华的舞台。

  报告期内,公司积极采取多种应对措施,规避和降低全球疫情爆发所造成的相关风险;同时,公司持续识别各类风险,努力采取措施加以应对:

  1)行业波动风险:集成电路设计行业隶属于半导体产业,伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环,集成电路设计行业也存在周期性波动。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少,使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。

  2)市场竞争及利润空间缩小的风险:集成电路设计行业公司众多,市场竞争日益加剧。国际方面,欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力;国内方面,市场竞争加剧可能导致市场价格下降等状况。同时,伴随智能手机、平板、PC出货量的增速放缓,集成电路设计行业部分下游企业的毛利率出现下降趋势,可能导致行业内设计企业利润空间随之缩小。公司将不断推出多元化的创新产品,积极扩展产品的应用领域,提升自身的市场竞争力。

  疫情扰乱了半导体行业的全球制造和供应链组织,限制了人员流动,影响到全球正常的生产经营和供应链管理。公司在国内和海外多地设有研发中心,因此,疫情蔓延使得跨国公司的管理、运营、沟通协作变得更具挑战性。为此,公司将全面落实疫情防控工作要求,统筹做好公司的疫情防控和服务工作,保障员工的生命和健康安全,降低疫情对公司的不利影响。

  1)外部环境风险:随着国际形势及地缘政治的变化,将有可能对相关技术和产业的发展带来被动影响。

  2)技术创新风险:集成电路设计行业技术升级换代较快,技术不确定性很高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平,或技术研发方向与市场发展趋势相偏离,将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会,对本公司产生不利影响。公司将加强内部的战略规划及研发管理,加大研发的执行力度,持续提高研发效率,不断推出新产品。

  3)原材料及代工风险:公司作为Fabless芯片设计企业,采购的主要原材料为晶圆,而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若晶圆产能持续紧张,晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨,或由于生产管理水平欠佳等原因影响公司产品生产,将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。公司将不断提升生产管理水平,加强与上游供应商的沟通,保证足够的产能。

  4)管理风险:公司的不断成长,对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平,将对公司生产经营造成不利影响。公司将继续加强全球化管理及提升管理水平,避免管理风险对公司产生影响。

  1)信用风险:公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款,当客户不能支付或不能及时支付货款时,公司将面临财务损失。对于应收款项的管理,公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度,对超出信用额度的,提供公司可接受的担保,以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视,通过客户应收账款账龄定期分析。对于信用状况较差或逾期的债务人,公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式,以确保公司整体信用风险处于可控范围内。

  2)汇率风险:公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币,主要业务活动以人民币进行结算,在采购与销售业务中也存在一定比例的美金交易,该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动,也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。

  券商纷纷发声唱多A股:中信建投陈果高喊黄金坑、国盛证券张峻晓称A股已进入价值区间,乐观派持续接力……

  本周4只新股首日破发,中一签最多亏近3000元!业内:新股发行买卖双方博弈深化

  迄今为止,共10家主力机构,持仓量总计8071.22万股,占流通A股17.65%

  近期的平均成本为54.13元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁41.77万股(预计值),占总股本比例0.09%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  涨停揭秘:汇顶科技13:23分强势涨停,涨停原因类别:芯片+国家大基金持股