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williamhill吧:直下式、侧入式LED背光模组结构分析

发布时间:2022-05-27 11:19:14 来源:william威廉希尔 作者:williamhill吧

  的厚度继续往下做薄,当然,还需要克服很多技术困难,另外,结合侧光式LED背光与

  海信认为,首先是直下式占据LED高端,而侧入式占据LED低端;接着侧入式逐渐取代CCFL背光,而直下式又逐渐取代侧入式(“第4届中国国际新光源新能源照明论坛”)。

  日本Techno System Research的林秀介在 “第7届TSR研讨会2010”上,介绍了高速增长的LED背光液晶电视的下一个发展趋势(大势所趋的LED背光液晶电视的下一个发展趋势)。据介绍,许多面板厂商计划削减导光板而非单边配备LED,以降低成本。直下型方式为了减少LED的使用个数,一般使用镜头盖(Lens Cap)。通过镜头盖的改良,可将背光单元的厚度“减薄至1.5cm”。

  第三,设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组。侧入式背光模组的主要缺点是直下式背光模组的主要优点,直下式背光模组的主要缺点是侧入式背光模组的主要优点。二者具有很强的互补性。

  “中国电子报”对背光模组的重要部件,如导光板、扩散板、反射板、光源的专利分别进行了统计。截至2009年3月31日,TFT-LCD背光模组技术领域的中国专利申请共计2381件。其中,发明专利申请数量为1885件,实用新型专利申请数量为466件。

  传统的侧入式LED背光模组的结构包括,LED光源设置在导光板的侧面,导光板的底面上形成网点。LED封装发出的光耦合进入导光板,通过反射片和网点的反射和散射,向液晶屏方向传播。

  对于传统的侧入式LED背光模组,LED芯片发出的光不能全部进入导光板,一方面,一部分光(大角度的光,约20%-30%,取决于封装结构)由于全内反射而不能从LED封装的出光表面射出。另一方面,即使已经从LED封装出光表面射出的光,一部分光由于导光板入光表面的反射,而不能进入导光板,如图1所示。LED封装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。

  为了使得LED芯片发出的光全部进入导光板,采用透明胶210把LED封装102的出光表面粘在导光板的入光表面,见图2。由于LED封装的硅胶、透明胶、导光板的折射系数基本上相同,因此,在LED封装的出光表面处基本上没有全内反射,在导光板入光表面处也基本上没有反射,LED芯片发出的光基本上全部进入导光板,耦合效率提高,基本达到100%。另外,由于没有全内反射,LED芯片发出的大角度的光也进入导光板,易于达到亮度的均匀性。

  (4)保证同样亮度的情况下,所用的LED封装的数量约减少16%-23%,降低成本。

  带有V型槽的导光板的侧入式LED背光模组使得LED背光源应用于任意大尺寸的显示屏,而无需采用更高亮度的LED芯片。

  导光板401的顶部的中间部位形成V型槽402,并在导光板的底部与V型槽对应的位置设置LED光源408b。使得LED光源发出的光425向上传播时,被V型槽402全内反射,从而向导光板侧面传播,见图3a和3b。LED光源粘在导光板的底部,增加光取出效率。

  图3c展示V型槽402a、402b和402c成十字形设置的实施例,可以用于大尺寸的背光源。

  (2) 薄型化。SMD形式的LED封装的厚度可以做到0.7mm,PCB厚度可以做到1mm,因此,LED背光模组的厚度只比传统的侧入式LED背光模组的厚度增加1.7mm。

  没有导光板的侧入式LED背光模组的一个实施例:在一侧设置LED光源205,与其相对的是侧反光片204b,在主反光片204a和侧反光片204b上形成网点203,调整网点的结构和分布,使得亮度分布均匀,图4a。

  图4b展示在两侧设置LED光源405a和405b,且倾斜成一角度409。网点403形成在主反光片404上。

  优势:(1)没有导光板以及光在导光板中的衰减,因此,减少使用的LED封装的数量。

  直下式LED背光模组的主要缺点之一是:与侧入式LED背光模组相比较,厚度较大。

  LED光源352发出的光直接向上传播,为得到光分布的均匀性(或RGB混光均匀性),与液晶屏平面垂直方向的光程(或RGB混光距离)较大,即,直下式LED背光源较厚,图5。

  带有反射镜的直下式LED背光模组的一个实施例:在每一个LED封装203上方处设置反射镜208a,LED封装发出的光被反射镜208a反射向反光片204c及其上的网点207,被反射和散射后,向液晶屏方向传播,见图6a。

  反射镜208a/308a面对LED光源203的表面具有微结构308b,反射镜208a/308a的设置是从一组设置中选出,该组设置包括,但不限于,图6b展示的结构。